MOLYBDENUM DISC
钼圆盘
厚度 0.08–2.0mm ｜ 宽度 ≤800mm ｜ 密度 ≥10.2g/cm³ ｜ Mo≥99.95%
中研微束 · 高温熔制电极解决方案
钼圆盘也称钼圆片、钼片，是以高纯钼粉为原料，经粉末冶金压制烧结、轧制致密化，再冲切与机加工得到的圆形薄板。它既是真空炉、蓝宝石炉中的发热体与隔热屏，也是真空镀膜与平面显示行业溅射靶材的基础件。厚度大于1.5mm的钼板通常以热轧状态供货，小于1.5mm的薄片则采用冷轧或清洗表面状态，以获得更好的尺寸精度与表面质量。密度是判断致密程度的关键指标，一般要求≥10.2g/cm³；密度偏低意味着残余孔隙，高温下更容易开裂。
牌号选择与工况相关：Mo1塑性好、易加工，适合玻纤窑发热体与隔热屏；MoLa通过氧化镧弥散强化提高再结晶温度与抗蠕变能力；TZM以碳化物弥散强化，再结晶温度约1400℃，高温强度更高，常用于高温炉结构件、靶材与屏蔽件。钼圆盘也可与钼电极等窑炉钼制件配套使用。
在高温熔制产线与热场系统中，该产品常与其他工位的电极部件配套使用，建议结合炉型结构、装配方式与工况温度统一选型，减少不同材质件之间的热膨胀失配。
FEATURES
钼圆盘产品要点
围绕窑炉工况与使用要求展开的核心特点。
纯度与密度
Mo≥99.95%、密度≥10.2g/cm³，减少残余孔隙带来的高温开裂风险。
牌号齐全
Mo1、MoLa、TZM可选，按温度、寿命与成本匹配。
规格覆盖广
厚度0.08–2.0mm、宽度≤800mm、长度≤3000mm，圆片直径按图纸定制。
深加工能力
支持切割、打孔、开槽、异形加工与碱洗、磨光等表面处理。
SPECIFICATIONS
钼圆盘规格参数
本产品按对应材料标准或双方技术协议验收，关键尺寸、密度与材质逐批检验；特殊规格可按图纸定制。
| 参数项 | 规格说明 |
|---|---|
| 产品形态 | 钼圆盘 / 钼圆片 / 钼片（圆形薄板） |
| 厚度范围 | 0.08–2.0mm |
| 宽度 / 长度 | 宽度≤800mm，长度≤3000mm |
| 钼主含量 | ≥99.95%（合金≥99.1%） |
| 材料密度 | ≥10.2g/cm³ |
| 牌号体系 | Mo1 / MoLa / TZM |
| 供货状态 | 热轧（厚度>1.5mm）/ 冷轧或清洗表面（厚度<1.5mm） |
| 参考标准 | ASTM B386 / GB/T 3876 |
| 验收要点 | 纯度、密度、表面缺陷、平整度、探伤（按需） |
| 加工方式 | 按图纸切割、打孔、开槽与异形加工 |
材质与理化性能详细参数
| 参数项 | 典型值 / 说明 |
|---|---|
| 可选牌号 | Mo1（纯钼）/ MoLa（镧钼）/ TZM（钛锆钼）/ 钼锆 ODS 弥散强化 |
| 钼主含量 | ≥99.95%（更高纯度可按技术协议定制） |
| 材料密度 | ≥10.2 g/cm³（烧结/锻造态按牌号略有差异） |
| 熔点 | 约 2620–2623℃ |
| 电阻率（20℃） | 约 0.053 μΩ·m |
| 导电率 | ≥30% IACS |
| 热膨胀系数 | 约 5.25×10⁻⁶/℃ |
| 弹性模量 | 约 315 GPa |
| 硬度 | ≥85 HRB（依牌号与加工态） |
| 适用标准 | 按对应材料标准或双方技术协议验收 |
| 出厂检验 | 光谱成分、密度、金相组织、超声探伤、尺寸与外观 |
| 交付文件 | 随货质量证明书，批次全程可追溯 |
以上为纯钼材质典型值；MoLa、TZM 及特殊规格以双方技术协议与随货检测报告为准。
FAQ
钼圆盘常见问题
关于选型、定制与询价的常见疑问。
钼圆盘和钼片是一回事吗？
是同一类产品的不同叫法，通常指圆形钼薄板。厚度、直径、牌号与表面状态按具体用途确定，采购时建议同时明确尺寸与验收标准。
Mo1、MoLa和TZM怎么选？
Mo1通用、塑性好、成本可控；MoLa加入氧化镧弥散强化，抗蠕变更适合长周期高温件；TZM再结晶温度约1400℃、高温强度更高，适合结构件与屏蔽件。
能否按图纸加工圆形以外的形状？
可以。除圆片外，可做方片、环件、开槽件与异形件，也可按需打孔、倒角与表面处理，具体以图纸与公差要求确认。
CUSTOM
钼圆盘选型与询价
提供窑炉结构与工艺工况，技术团队将协助钼圆盘选型，并可申请常规规格样品。服务江苏、河北、山东、广东等玻璃窑炉与高温熔制产业集中区域，可按需安排就近技术对接。